１ＩＣ電子サイコロ・その６

工

配線について補足。
ユニバーサル基板のカット形状とランド間の接続パターンは下図の通り。
カットラインからランドがはみ出しているところは、必要に応じて削ります。

図はハンダ面からのものなので、各パーツの足は、向こう側から差し込むイメージになります。
※ICのピン配置が裏から見たものであることや、LEDの極性にも注意。


各パーツ（黒で図示）を配置した後、図の赤ラインに沿ってパーツの足や細いメッキ線などを這わせ、ハンダで固定します。
半導体パーツは熱に弱いのですが、高さを抑えるためにICソケットは使いませんし、LEDの足を根本近くから曲げる必要があるので、ハンダ付けは素早く行います。


A〜Fは基板どうしの接続ポイント、同じ記号の間をそれぞれ3cmから5cmのリード線でつなぎます。
以前の回路図で4.7kΩとしていた中央LEDの電流制限抵抗については、現物の明るさでは3kΩがマッチするようだったので、LED基板側に1kΩ、IC基板側に1.8kΩをおいて直列に結線して+6Vへつながるようにしました。

これによりパーツが一個増えますが、LED基板側の抵抗は1kΩで統一できます。


なお、電流制限抵抗を使っている以上、LED１本の回路と２本直列の回路では電池残量（電源電圧変動）に対する電流量の変化に差異が出るため、明るさのばらつきになって現れます。
同じ型番/ロットのLED（１本）を1.8kΩの代わりに取り付ければ、どの回路も差異が殆どなくなり明るさのばらつきを抑えることができるので、パーツが余っていれば考えてもよいでしょう。